润滑与密封

作者：司丽娜，刘万宁，吴锐奇，阎红娟，杨 晔，张淑婷

单位：北方工业大学机械与材料工程学院,,北方工业大学机械与材料工程学院,,北方工业大学机械与材料工程学院,,北方工业大学机械与材料工程学院,,北方工业大学机械与材料工程学院,,北方工业大学机械与材料工程学院,

关键词：化学机械抛光;low-k材料;异质表面;材料去除机制;损伤机制

基金：北京市自然科学基金项目（3212003；3204037）；国家自然科学基金项目（51775044）；北方工业大学科研启动基金项目.

针对低k介质/铜表面在平坦化加工中极易造成材料界面剥离、互连线损伤和表面不平整等问题，国内外学者对CMP过程中的材料去除机制以及损伤机制开展了大量的研究工作。对集成电路平坦化工艺——化学机械抛光过程中低k介质/铜界面的力学行为和摩擦损伤特性研究进展进行综述，介绍异质表面的材料去除行为及去除理论研究现状；展望了化学机械抛光过程低k介质/铜表面去除机制研究的研究趋势，即通过对异质界面的分子原子迁移行为研究，揭示异质表面的微观材料去除机制及损伤形成机制，最终寻找到异质表面平坦化及损伤控制方法。

来源：2021年第4期

《润滑与密封》期刊编辑部

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