润滑与密封

作者：张文琼，方亮，谢天

单位：厦门大学嘉庚学院机电工程学院,,厦门大学嘉庚学院机电工程学院,,厦门大学嘉庚学院机电工程学院,

关键词：搅拌摩擦;SiC颗粒;铝基复合材料;铺粉工艺

基金：福建省教育厅中青年项目（AT160650）；漳州市自然科学基金项目(ZZ2018J27)；厦门大学嘉庚学院预研项目（YY2019L03）

搅拌法制备SiC颗粒增强铝基复合材料时铺粉工艺对材料性能影响很大，影响SiC颗粒能否均匀地嵌入基体中。研究黏接剂、SiC颗粒粒径、颗粒铺粉厚度等对搅拌摩擦制备SiC颗粒增强铝基复合材料的影响。以焊缝宏观质量、SiC颗粒体积分数与硬度、基体组织及颗粒、复合材料不同深度维氏硬度、复合区面积（宏观）为表征参量对制备的复合材料进行表征，并得出最佳的铺粉工艺。结果表明：相比于α-氰基丙烯酸乙酯，聚乙烯醇作为黏接剂时，复合材料中SiC颗粒的分布更加均匀；嵌入基体的SiC颗粒体积分数随着SiC粉末粒径的增加而增加，而基体中SiC颗粒体积分数相同情况下，SiC颗粒的粒径越小对基体材料硬度的提高越明显；复合材料中SiC颗粒增强区面积会随着铺粉厚度的增加而增加，但增加铺粉厚度会使得SiC颗粒增强区硬度、体积分数的变化梯度增加。

来源：2021年第8期

《润滑与密封》期刊编辑部

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