润滑与密封

作者：闫晗，牛新环，张银婵，朱烨博，侯子阳，屈明慧，罗付

单位：河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院,天津市电子材料与器件重点实验室,

关键词：铜互连;化学机械抛光;缓蚀剂;集成电路

基金：国家02重大专项(2016ZX02301003-004_007)；天津市自然科学基金项目(16JCYBJC16100)；河北省自然科学基金项目(F2021202009)

抛光液是铜互连CMP的关键要素之一，在CMP中每种成分发挥不同的功能，其中缓蚀剂的选择及性能对抛后的表面质量会产生直接影响。对近年来铜互连CMP中各类缓蚀剂的研究进展以及缓蚀剂与不同类型添加剂间的复配协同进行归纳总结，同时介绍缓蚀剂与不同类型添加剂间的作用机制。最后对未来铜互连CMP中缓蚀剂的应用前景进行展望，指出绿色环保的铜互连CMP缓蚀剂的开发，通过缓蚀剂的复配协同作用以提高抛光质量，以及从微观角度进一步揭示缓蚀剂的作用机制是未来的研究方向。

来源：2022年第12期

《润滑与密封》期刊编辑部

查看润滑与密封杂志2022年第12期