润滑与密封

作者：郑晴平，王如，吴彤熙

单位：河北工业大学电子信息工程学院,微电子技术与材料研究所,,河北工业大学电子信息工程学院,微电子技术与材料研究所,,河北工业大学电子信息工程学院,微电子技术与材料研究所,

关键词：硅通孔;化学机械抛光;混合磨料;去除速率;粗糙度

基金：国家科技重大专项02项目（2016ZX02301003-004-007)

磨料的粒径分布严重影响铜膜抛光效果，单一粒径磨料在抛光过程中，部分较大或较小磨料的作用难以准确评估。针对这一问题，采用不同且粒径相近（40、60和80 nm）的磨料混合来表征反映粒径分散性对铜膜抛光的影响，研究单一磨料、2种和3种粒径磨料混合的抛光液对硅通孔铜膜抛光的影响。结果表明：在相同质量分数条件下，不同粒径磨料混合能提高铜膜抛光速率和改善表面质量；2种粒径磨料混合时，粒径差距越大，则抛光速率越快；3种粒径磨料混合时其抛光速率和抛光表面质量优于单一粒径和2种粒径混合，当40、60和80 nm 3种粒径磨料的比例为1∶3∶2时，抛光效果最好。建立铜片与抛光垫之间磨料分布的物理模型，揭示混合磨料提高铜膜去除速率的机制，计算出磨料与铜片的接触面积。

来源：2022年第12期

《润滑与密封》期刊编辑部

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