润滑与密封

作者：孙健，杨家兴，姚金梅，王志爽，田军兴，夏忠贤，李颂华，吴玉厚

单位：沈阳建筑大学机械工程学院;清华大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,,沈阳建筑大学机械工程学院,

关键词：全陶瓷球轴承;油润滑;温度场分布;黏度;摩擦生热

基金：国家自然科学基金项目（52105196；51975388）；辽宁省自然科学基金项目（2020-BS-159）；沈阳市中青年创新人才项目（RC210343）

为揭示全陶瓷球轴承在油润滑条件下内部温度场分布及变化情况，提高全陶瓷球轴承的运转性能与使用寿命，以7007C氮化硅全陶瓷角接触球轴承为研究对象，利用仿真软件模拟分析不同工况和润滑油黏度条件下全陶瓷球轴承腔体内部温度场及润滑油的分布状态；在轴承寿命试验机上进行相同条件下全陶瓷球轴承的动态特性试验，研究在油润滑工况下全陶瓷球轴承的温升特性。结果表明：随着轴承转速的提高，全陶瓷球轴承腔体内温度呈增大趋势，腔体内润滑油体积分数呈减小趋势；更换不同黏度润滑油发现随着润滑油黏度的增大，全陶瓷球轴承腔体内温度场呈现先减小后增大的趋势，存在最优黏度值使全陶瓷球轴承腔体温度达到最小值，轴承服役性能表现最佳。研究成果为实际生产中全陶瓷球轴承最优润滑油的选择提供了技术参考。

来源：2023年第8期

《润滑与密封》期刊编辑部

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