润滑与密封

作者：占妮，牛新环，闫晗，罗付，屈明慧，刘江皓，邹毅达，周建伟

单位：河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,

关键词：表面活性剂;化学机械抛光;多层布线;集成电路;抛光液

基金：国家02重大专项（2016ZX02301003-004_007）；国家自然科学基金项目（62074049）；河北省自然科学基金项目（F2021202009）

随着集成电路（IC）特征尺寸不断缩小，集成电路多层布线加工精度面临更高的要求，而化学机械抛光（CMP）凭借化学腐蚀和机械磨削的耦合协同作用，成为实现晶圆局部和全局平坦化的唯一可靠技术。抛光液作为CMP工艺中关键要素之一，其主要成分表面活性剂的选择以及含量会严重影响晶圆的表面质量。介绍表面活性剂的特性及其类型，回顾近年来国内外表面活性剂在集成电路多层布线相关材料CMP中的应用及作用机制，归纳总结得出表面活性剂在CMP过程中可以起到缓蚀保护、增强润湿、分散磨料、去除晶圆表面残留污染等多种作用，具有广泛的应用领域。同时，对表面活性剂在CMP中的应用前景进行了展望。

来源：2024年第1期

《润滑与密封》期刊编辑部

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