润滑与密封

作者：曹钰伟，王胜利，罗翀，王辰伟，张国林，梁斌，杨云点，盛媛慧

单位：河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;河北工业大学天津市电子材料与器件重点实验室,,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,,北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司,

关键词：高K金属栅结构;化学机械拋光;脂肪醇聚氧乙烯醚;去除速率;多晶硅

基金：河北省自然科学基金项目（E2019202367）

为了提高高K金属栅结构(HKMG)化学机械拋光(CMP)中铝和多晶硅去除速率选择比，研究酸性环境下(pH=5)非离子表面活性剂脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO9)对铝和多晶硅去除速率选择比的影响，并探究其作用机制。研究发现，AEO9质量分数为0.01%时，铝和多晶硅的速率选择比最高，达到了3.8，并且改善了铝和多晶硅的CMP后的表面质量，表面粗糙度分别为0.756、0.324 nm。电化学、XPS、接触角、表面张力表征结果表明，表面活性剂AEO9可以在被抛材料Al和多晶硅晶圆表面形成致密的吸附膜，从而通过影响抛光中的机械摩擦作用和化学作用，使抛光材料去除速率减小，并减小了Al和多晶硅晶圆表面的粗糙度。

来源：2025年第4期

《润滑与密封》期刊编辑部

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