润滑与密封

作者：李丁杰，周建伟，罗翀，孙纪元，刘德正，杨云点，冯鹏

单位：河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,河北工业大学电子信息工程学院;天津市电子材料与器件重点实验室,,北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司,,北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司,

关键词：化学机械抛光;钨去除速率;表面质量;草酸;硝酸铁

基金：国家自然科学基金项目（62074049）

在钨（W）化学机械抛光（CMP）过程中，虽然加入过多的硝酸铁可以提高钨的去除速率，但会引入较多的Fe3+，可能对器件性能产生不利影响。选择成本低并且对环境友好的草酸作为钨抛光液中的络合剂，研究草酸对CMP过程中钨去除速率和表面质量的影响。结合电化学实验、X射线光电子能谱（XPS）和密度泛函理论（DFT），揭示草酸在CMP中的作用机制。结果表明：抛光速率随草酸质量分数的增加先增大后减小，当草酸质量分数为0.04%时抛光速率最大。这可能是由于草酸质量分数较小时，草酸与Fe3+的络合反应较弱，而与WO3的溶解反应较强；草酸浓度较高时，草酸与Fe3+的络合反应增强，而与WO3的溶解反应减弱。当加入质量分数0.04%的草酸时，钨的去除速率显著提高。

来源：2025年第5期

《润滑与密封》期刊编辑部

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